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＊品牌： Pierre Balmain皮爾帕門
＊尺寸： 帶頭寬 3.2cm
＊材質： 鋅合金+二層牛皮
＊配件： 吊牌、保固卡、品牌紙禮盒、品牌紙提袋
＊皮帶尺寸-長(cm)： 36腰105cm, 38腰110cm, 40腰115cm, 42腰120cm

內容來自YAHOO新聞

焦點話題－翻轉晶片產業 再創半導體新價值

工商時報【陳婉儀】

全球半導體產業在這波雲端、物聯網時代備受考驗，市場版圖由歐美轉至亞洲、產品由手機轉向雲端大數據與物聯網等、經營模式轉至大者小者整合串聯夥伴等，半導體商勢必要打破舊有傳統思維並建立創新服務。

影響物聯網實現的5項關鍵技術，包括：1、與IC技術及成本演化有關的摩爾定律，2、產品功耗須省電或低耗能，3、隨時隨地感測人事物的感測器，4、順暢普及的連結能力，5、雲端大數據的資料分析能力等。

當硬體成本下滑、技術提升、低高耗電源管理IC與感測器成熟，加上智慧型手機普及、雲端服務興起等萬事具備下，物連網躍居主題。由於IoT的應用橫跨農漁畜牧、工業、金融、家庭及醫療等領域、市場特點在於多樣性發展、技術特點著重先進、成熟製程技術，及整合能力並進等，皆與PC、NB或手機不同，也因為分散、少量及創新等特色，使得大廠市場獨占優勢不再，現階段人人都可以獲取先機，電子產業龍頭也分外謹慎評估與調整。

除了硬體、軟體，背後軟硬整合、產品服務創新、建構平台服務都是重要議題，物聯網發展考驗廠商串聯並整合應用創造加值服務，將點擴增成線後，形成面的發展模式，需要多元合作提供解決方案。

1、軟硬整合、創建平台

從感知、網絡與應用，打造生態系。

看好物聯網的潛力，廠商營運發展規畫受技術產品特點影響，從傳統單點概念產品或硬體，發展至建置軟硬整合開發平台。全球半導體商正在轉型，從在硬體競爭，未來要結合軟體，提供軟硬整合能力，並建構完整物聯網生態鏈的產業模式。

從2015國際消費型產品大會，例如CES、MWC及IFA等，可以看到未來消費性電子潮流，聚焦穿戴裝置、智慧家電及物聯網等。據Gartner資料，2009年開始全球有25億台連網裝置，其中手機及電腦為多數，但隨著物聯網產業發展，預估2020年全球將有300億台連網裝置，整體物聯網的經濟附加價值，將於2020年達到1.9兆美元。

物聯網時代無所不在的運算、傳輸與感測裝置等產品，將成為半導體市場中成長較快速的元件，考驗從系統、IC設計、製造及封測業者的整合能力，晶片生產者須藉由硬體的發展優勢，加上開發軟體的補強，積極發展物聯網產品，站在巨人的肩膀上進入新興應用市場。

例如，Intel身為處理器晶片領導者，具運算與高階晶片優勢，加上雲端軟體開發，致力於車聯網、伺服器及工業等市場；高通為智慧手機晶片的領導者，具行動通訊晶片優勢，在物聯網著重行動領域發展，跨入醫療保健及車聯網市場；三星電子在記憶體與SoC為主導者之一，藉由儲存器、整合晶片與三星集團，橫跨家庭、車用等，宣稱未來5年的產品100％與物聯網有關，並於2015年投入逾1億美元在經營社群；BOSCH為感測器領導者，藉由感知層應用，建立智慧生活平台。

2、共享經濟、創新服務

物聯網橫跨各個應用市場，其布局發展複雜度遠高於PC、手機，在小量、分散又多元化應用下，為Startup、Fabless或小型廠商帶來商機，半導體硬體生產端，須更加彈性、客製化的服務，建構平台或彈性生產模式因應。

例如，三星建構於MIPS架構的處理器－Artik，包含嵌入式隱私安全、藍牙及具有多軸感測器的雙核心處理器，並能與開源微控制器軟體商Arduino相容，因此物聯網產品開發者可透過三星提出的Artik平台進行產品設計。

創新者需求資源、生產者提供服務，隨之而起的新商業模式即是創業孵化器，一種共享資源的概念。

荷蘭透過StartupDelta.org網站提供連結窗口服務創客，使得新創公司迅速獲得專業顧問協助，並與潛在新創投資顧問公司取得聯繫；中國大陸以被稱為創客們的軍火商的潘昊引領的硬體創業孵化器「柴火創客空間」為主，在深圳群聚創客大本營，透過深圳硬體製造供應鏈的密集性，打造一個開源硬體製造的完整生態圈。

日本規模最大、設備最齊全的DMM.make AKIBA是硬體創新孵化器，提供會員使用各式硬體器材打造產品；台灣也逐漸形成孵化器，例如：MakerBar，若能形成一具有產業整合力的生態系，即有機會發揮台灣生產優勢。

透過建立資源共享服務平台，打造彈性、客製化且快速的創新服務模式，可共同為客戶尋找最佳化生產方式，也讓資源在平台上被妥善分配使用最大化，而個別廠商透過差異化技術、產品或服務，讓Startup達到成本最小化與彈性最大化的效應。

3、翻轉舊思維，打造新價值

當智慧型手機推陳出新的差異性不高，消費者換機需求下降，連帶影響手機晶片半導體廠商成長幅度，隨著雲端大數據儲存、穿戴式裝置及物聯網等創新應用崛起，半導體產業版圖再度產生成長新動能。

但手機與物聯網對半導體產業的需求卻大幅度轉變，在技術上著重軟硬整合，從產品上著重多元小量，因此對於半導體的需求在於軟硬整合，加入創新及建構服務平台，唯有產生共享價值鏈才有機會在這波革新中存活。

據2015年第三季Intel財報顯示，Intel已從PC製造商轉型為雲端數據服務商，著重物聯網網路層與應用層的發展，徹底結合硬軟體，並創新服務，建立以物聯網平台參考架構為主的生態系。

台灣半導體廠商面臨這股破壞式創新，也應積極創造新價值，大者可借鏡Intel的模式，藉由穩固基礎進行多?創新研發投資，尋找未來創新商機；小者應藉由彈性、產品技術獨特性等與國際合作，站在巨人的肩膀上進入國際市場。

（本文作者為工研院IEK ITIS計畫產業分析師）



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/焦點話題-翻轉晶片產業-再創半導體新價值-215005780--finance.html

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